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LED制造技术与应用
陈元灯 陈宇编著更新时间:2019-01-01 07:25:18
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本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件。
上架时间:2009-10-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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LED制造技术与应用最新章节
查看全部- 参考文献
- 附录F 在LED光电测量中应注意的几个问题
- 附录E 重视LED测试方法和标准的研究
- 附录D 根据LED的使用要求确定技术指标
- 附录C 使用红色荧光粉研制高效低光衰LED
- 附录B LED光柱的种类及制作要求
- 附录A 提高LED芯片出光效率的几种方法
- 8.10 本章小结
- 8.9 LED应用于液晶电视背光源
- 8.8 LED矿灯
陈元灯 陈宇编著
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