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基于ANSYS的信号和电源完整性设计与分析(第2版)
周润景更新时间:2020-11-24 13:22:49
最新章节:9.5 本章小结开会员,本书免费读 >
本书主要介绍信号完整性(SignalIntegrity,SI)、电源完整性(PowerIntegrity,PI)和电磁兼容性(ElectromagneticCompatibility,EMC)等的基础知识和设计要点,并结合实例详细介绍了利用ANSYS2019仿真平台完成相关仿真与分析的方法,使读者不仅能深入了解高速电路设计的理念,还能掌握ANSYS2019仿真操作流程和分析技巧,并运用类似的设计方法去解决相关的问题。本书适合从事芯片封装、PCB设计及数字电路硬件研发的工程技术人员阅读使用,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
上架时间:2020-10-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
基于ANSYS的信号和电源完整性设计与分析(第2版)最新章节
查看全部- 9.5 本章小结
- 9.4 温度变化对通道信号完整性的影响分析
- 9.3 温度变化对PCB相对介电常数的影响分析
- 9.2 相对介电常数对PCB稳定工作时温度分布的影响
- 9.1 电热耦合与信号完整性基础理论
- 第9章 PCB级电热耦合对信号完整性的影响分析
- 8.4 本章小结
- 8.3 Designer对整个高速串行通道进行系统级仿真
- 8.2 SMA建模
- 8.1 SMA仿真
周润景
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