
上QQ阅读APP看本书,新人免费读10天
设备和账号都新为新人
1.5 DIP封装的器件焊盘设计
DIP封装的器件焊盘布局图如图1-30所示,不同器件标识的DIP封装的器件焊盘尺寸如表1-27所示。
表1-27 不同器件标识的DIP封装的器件焊盘尺寸 单位:mm


图1-30 DIP封装的器件焊盘布局图
DIP封装的器件焊盘布局图如图1-30所示,不同器件标识的DIP封装的器件焊盘尺寸如表1-27所示。
表1-27 不同器件标识的DIP封装的器件焊盘尺寸 单位:mm
图1-30 DIP封装的器件焊盘布局图