集成电路研发专项资金促进对TPMS汽车专用集成电路先进封装技术的研究
无锡华润安盛科技有限公司
一、企业情况
无锡华润安盛科技有限公司是中国著名的微电子企业华润微电子的下属公司，也是华润微电子与全球第三大半导体封装测试厂商STATS ChipPAC共同出资成立的合资公司，专注于为全球半导体芯片设计和晶圆制造商提供多选项集成电路封测解决方案的代工服务。公司注册资本为3.2亿元，投资总额为8.98亿元，2010年完成销售收入6.82亿元，上缴税金217万元，利润总额为2129万元。
公司坐落在无锡国家高新技术开发区B区，东邻无锡机场，南靠沪宁高速公路，占地面积20多万平方米，目前有员工2000余名，年封装代工产能规模超500亿线。公司以集成电路封装加工—测试为主要业务方向，主要产品是双极型集成电路和MOS集成电路两类封装—测试产品，生产DIP、FSIP、FZIP、HSOP、QFP、SDIP、SIP、SKDIP、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、TQFP、FlipChip和封盖式MEMS等几十个系列、几百个品种的封装形式，并进行相关测试。封装加工工艺技术从原有的DIP系列上升到QFP、SOP、LQFP等多引线高密度封装系列，主要开发HSOP、SSOP、TSSOP、MSOP、QFN、SIP、Flip Chip、MEMS等市场前景好的先进封装产品。
二、集成电路研发专项资金使用情况
项目经费使用情况如表2.24所示。
表2.24 项目经费使用情况 （单位：万元）
其中设备投入情况如表2.25所示。
表2.25 设备投入情况
项目开发成功OCSOP14多芯片封装，突破了一系列多芯片封装的关键技术：
（1）系统级封装设计技术；
（2）二次装片二次键合技术；
（3）全自动灌胶技术。
项目获得专利3项：
（1）汽车胎压传感器的封装结构，专利号为ZL200820041991.8实用新型；
（2）Z方向叠层封装方法，专利号为ZL200810194524.3发明专利；
（3）AutoLisp封装自动配线连线系统装置，专利号为200810235341.1发明专利。
项目取得了较好的经济效益与社会效益。在本项目执行期间，累计实现销售收入214740万元、新增效益（项目）9254.3万元、累计上缴税金2387万元、净利润（项目）1110万元、创汇（公司整体）13396万美元、社会贡献率（公司整体）为18%。
该项目专项资金极大推进了企业的创新，促进了安盛封装产业的发展与进步，使得安盛利用此技术，追赶了目前新兴的物联网产业的发展，为承接物联网MEMS封装代工打下了技术基础。通过此项目，初步建立起安盛自主的多芯片封装平台建设，使得安盛具备了多芯片封装的能力，实施后提升了安盛封装的自主设计能力。
三、专项资金使用管理经验体会
基金的使用管理，推动了企业研发走上项目管理的轨道，经过基金的运作，使得企业创新能力得到了极大的提高，提升了企业的技术水平，极大地推动了企业的发展。项目基金的进入，给企业提供了一个提升发展的大好机会，通过项目实施后的技术积累，企业进行了相关产品的技术转型，使得企业有机会进入物联网发展的MEMS封装领域。
附：[项目简介]
TPMS汽车专用集成电路先进封装技术研究
项目名称：TPMS汽车专用集成电路先进封装技术研究
项目承担单位：无锡华润安盛科技有限公司
项目批准文号：财建 [2006] 1048号、信部运 [2007] 3号
一、项目使用专项资金总额及投资构成
投资总额为1200万元，其中支持金额为800万元，企业自筹400万元。
二、项目实施及资金使用情况
本项目属于系统级封装（SIP），是在系统级芯片（SoC）的基础上发展起来的一种先进封装技术。系统级封装是指将多个半导体裸芯片和可能的无源元件构成的高性能系统集成于一个封装内，形成一个功能性器件。
本项目现已完成，项目资金开支详见表2.24和表2.25。
三、项目实施产生的经济效益和社会效益
系统级封装已在工业界得到广泛地应用。其主要应用领域为射频/无线应用、移动通信、网络设备、计算机和外设、数码产品、图像、生物和MEMS传感器等，在便携式电子产品上扮演关键的角色。
本项目主要是针对上海飞恩微电子及华中科技大学微系统中心开发的汽车电子胎压检测传感器多芯片的系统封装。该封装由MEMS和相关的ASIC电路组成，用金属引线框架、金丝键合连接，最后用塑封方式形成一个标准的封装产品。同时将该技术应用于3D，MCP、多芯片封装等相关的产品上。
到项目截止期，实现了项目预期的目标，达到了项目预期的技术指标，完成了预期的经济与社会效益指标，项目结束时，建立了企业多芯片封装平台，实现了企业向新兴物联网封装的技术进步。