2.2 电子组装可制造性的提出

电子组装技术的迅速发展同样迫使设计水平提高，制造能力提升，电路板设计优化，元器件选择合理，可靠性加强，等等。这使得DFX成为必要，不论是什么产品，无论产品的顾客是内部的还是外部的，他们对产品的要求都是一致的，即优良的品质、相对较低的成本和较短而及时的交货期。产品的设计人员、生产工艺人员和质量人员对以上的三个方面是绝对有影响和控制能力的。目前，新一代的工程师的职责已不是单纯地把产品的功能和性能设计和制造出来那么简单，而是必须对以上所提到的三方面负责，并做出贡献。

DFM始创于20世纪70年代初，在机械行业用于简化产品结构和降低加工成本。1991年，DFM的应用对美国制造业竞争优势的形成做出了贡献。美国总统布什给DFM的创始人G.布斯劳博士和P.德赫斯特博士颁发了美国国家技术奖。DFM很快被汽车、国防、航空、计算机、通信、消费类电子、医疗设备等领域的制造企业采用。

1994年表面组装技术协会（SMT Association，SMTA）首次提出DFM概念，2000年左右开始在一些跨国公司电子组装中应用DFM。在我国，随着电子组装技术的飞速发展，DFM也开始成为电子产品研发和制造工厂的重点关注对象，特别是进入21世纪后，随着各跨国企业开始把研发转移到中国以及中国本土企业的研发实力上升，企业为了节省成本，提高质量，纷纷导入DFM，国内一些著名电子厂家已经有自己的DFM指南，并引入了DFM专用软件。

新产品开发的成功率是衡量企业产品开发和创新能力的一个重要标志。大量设计成果不能或难以有效地转化为商品，其中的重要原因之一是没有一个合理的产品开发过程，图样上的产品不能或难以按设计要求制造出来，或不得不用很高的成本才得以制成。DFM是改变这一现状，提高企业产品开发和创新能力的一个关键。